中新社台北11月14日电 (记者 陈小愿)台湾工业技术研究院产业科技国际策略发展所14日表示，预估今年台湾半导体产值约4.3万亿元(新台币，下同)，同比减少11.2%，减幅低于8月预估的12.7%。

　　今年第三季度，台湾集成电路(IC)产业产值11161亿元，较第二季度增长10%，但比去年同期减少10.2%。工研院产科国际所称，这反映半导体库存修正接近尾声，随着个人电脑和手机拉货提升，推升整体IC产值回升。

　　半导体产业包括IC设计、制造、封装、测试等。今年第三季度，台湾IC封装业产值1035亿元，环比增长11.7%，同比减少18.5%；IC制造业产值6756亿元，环比增长11.2%，同比减少11.6%；IC设计业产值2880亿元，环比增长7.3%，同比减少3%；IC测试业产值490亿元，环比增长5.8%，同比减少11.7%。

　　工研院产科国际所称，随着台积电营运增长，第四季度台湾半导体制造业产值可望进一步攀升；预估今年台湾IC制造业产值约2.64万亿元，同比减少9.6%，将是今年半导体产业中衰退幅度*小的。

　　另据《联合报》《经济日报》等台媒报道，台湾半导体产业在全球的高市场占有率优势正面临下滑压力。美国调查公司IDC近期报告指出，预计2027年台湾的全球晶圆代工、封测市占率都将下滑，其中晶圆代工市占率将从2023年的46%降至43%。

　　台湾半导体产业协会(TSIA)理事长侯永清近日称，面对全球半导体供应链剧变，协会已向当局提出需求与建议，包括维持供电稳定、租税及研发投资抵减、关键人才培育等。(完)